定律”的消息,引发业内高度关注。这是华为首次将六年芯片突围的底层方法论公之于众。在29日发布...
定律”的消息,引发业内高度关注。这是华为首次将六年芯片突围的底层方法论公之于众。在29日发布的一篇公开报道中,华为公司副董事长、轮值董事长徐直军向媒体表示,“韬定律”不可能只靠一家公司完成。
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5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在一场国际电路与系统研讨会上发布了“韬定律”。“韬”是希腊字母τ(tau)的汉语音译。在电路理论中,τ代表时间常数,即信号从一种状态切换到另一种状态所需的时间。τ越小,电路切换越快。
1965年以来,西方提出的摩尔定律被业内奉为圭臬,但如今面临晶体管几何缩微放缓、成本红利消退等挑战。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代摩尔定律的“几何缩微”,为业界跨越传统工艺路径局限指出一条新路。这条路不再依赖于把晶体管“做小”,而是转向“做快”,通过逻辑折叠等创新技术,压缩信号在芯片各层级中的传播时间,进而造出有竞争力的芯片。
不过,摩尔定律从1965年提出到成为行业共识,经过了几十年的反复验证;“韬定律”则仍面临一些瓶颈。有业内人士称,逻辑折叠目前最大的瓶颈仍在EDA工具。
徐直军表示,“韬定律”不可能只靠一家公司完成。华为选择此时公开发布“韬定律”的主要原因,就是希望整个产业界参与进来。从学术界到EDA厂商到设计公司,大家共同来做,最终沿着这条路向前走,可能就走出了中国半导体的另外一条路。
据介绍,基于“韬定律”,华为在过去六年时间里已成功设计并量产了381款芯片,广泛覆盖了千行百业的需求。其中,将于2026年秋季面世的麒麟芯片,率先采用逻辑折叠技术,性能大幅提升。华为预计,到2031年,基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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