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据知情人士透露，美国半导体制造商美光科技将投资 1.5 万亿日元(约合 96 亿美元)，在日本西部建设下一代存储芯片生产基地，该芯片是人工智能计算的关键组件。
这座新工厂将专注于生产下一代高带宽内存芯片。HBM 是 AI 芯片的核心组件，需与英伟达等企业生产的图形处理器(GPU)搭配使用。凭借高存储容量和快速数据传输特性，其容量提升可直接加快生成式 AI 系统的处理速度。
美光计划于 2026 年 5 月在东广岛市的广岛工厂厂区内启动新厂建设，目标在 2028 年左右实现 HBM 芯片的批量出货。日本经济产业省将为该项目提供最高 5000 亿日元的补贴。
除广岛工厂外，美光在中国台湾地区和美国设有主要生产基地，其先进 HBM 芯片的生产目前主要集中于中国台湾地区。
今年 5 月，鉴于地缘政治风险上升，美光首次在日本引进极紫外光刻系统 —— 这是生产先进芯片所需的最昂贵制造设备，并部署于广岛工厂以实现批量生产。
这座新工厂是美光自 2019 年以来规划的首个新生产基地，预计将成为全球最先进的 HBM 芯片生产基地之一。此举将助力这家美国企业追赶在 HBM 技术上领先于竞争对手的韩国 SK 海力士。
日本政府正加大高端芯片供应链建设力度，计划到 2030 财年为半导体和 AI 系统提供超过 10 万亿日元的财政支持。截至目前，日本已为台积电和日本芯片制造商铠侠控股(Kioxia Holdings)的工厂建设提供了补贴。
考虑到美光自 2023 年起已计划对广岛工厂累计投资 2 万亿日元，日本经济产业省对该公司的补贴总额将高达 7745 亿日元。
作为全球第三大动态随机存取存储器制造商，美光于 2013 年收购了日本芯片企业尔必达内存(Elpida Memory)，并接管了这家破产企业位于东广岛市的生产基地。
据 Counterpoint 数据显示，2025 年第二季度，SK 海力士以 64% 的市场份额主导全球 HBM 芯片市场，美光以 21% 的份额位居第二。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4242期内容，欢迎关注。
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