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海力士HBM，重大调整

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SK海力士将其高带宽存储器开发组织分为客户定制型(C-HBM)和标准型(S-HBM)两个方向。通过针对不同产品线的技术需求实施差异化战略，公司旨在同时巩固对以英伟达为代表的关键客户的技术领导力，并扩大在快速增长的通用HBM市场中的份额。

，SK海力士近日已将HBM产品开发组织进行重组，设立专门负责客户定制型高规格产品的团队，以及负责通用、大规模供应型(S-HBM，Standard HBM)产品的团队。

此前，HBM产品的开发由一个统一团队负责从策划到验证的全过程。但随着产品技术复杂度提高，公司判断原有一体化体系已达上限，因此决定将开发体系进行分离。

这两个团队均隶属于由李圭济副社长领导的“封装产品开发本部”，并由李康旭副社长领导的“封装开发部门”统一管理，是公司负责客户响应与产品设计的核心执行组织。

在封装开发部门之下，还设有“先进封装开发本部”与“封装技术开发本部”，分别负责前沿技术开发和工艺、材料等基础技术的研发。

客户定制型HBM主要面向如英伟达等核心客户，针对其具体需求开发超高性能产品。不同客户对带宽、电力效率、接口速度等有各自的定制化规格，因此必须由独立团队快速开发并保持紧密的技术沟通。

而标准型HBM则更注重通用性、良率和生产效率，适用于面向多样化AI和服务器客户的大规模供应。随着AI和高性能计算需求上升，以及大型科技公司加快自研AI芯片，标准型HBM的市场预计将迅速扩大。

半导体行业人士指出:“随着AI半导体市场不断高端化，各家客户对HBM产品的要求差异显著。SK海力士通过开发体系的双轨制，意在实现对不同产品的最佳响应。”

HBM开发组织的此次分离，不只是运营模式的变化，更是HBM技术路线正式分岔的信号。

SK海力士未来将加快“双轨战略”步伐，一方面通过定制型产品提升技术领导力与盈利能力，另一方面通过标准型产品扩大出货量并提升市场占有率。

通过同时掌握高性能高附加值产品和大规模供应产品，公司意在牢牢掌握AI存储市场的主导权。

这一组织改革也将强化技术竞争力。

SK海力士正加快推进第六代HBM——HBM4的12层堆叠产品的大规模量产，试图进一步拉大与后发竞争对手的差距。样品已交付英伟达。

HBM4 12层堆叠产品是一款面向AI计算优化的高性能存储器，能每秒处理超过2TB的数据，速度比上一代HBM3E提升逾60%。理论上可在1秒内处理超过400部5GB的全高清电影。

HBM4因其高速、大容量的特性，已成为AI半导体市场的核心产品。尽管三星电子、美光也在加紧HBM4研发，但SK海力士通过组织、设备与工艺层面的全面布局，正在加快技术领先步伐。

这一策略也已在市场上取得回报。根据TrendForce数据，SK海力士在全球HBM市场的份额已突破50%，位居第一。HBM领域的主导地位也带动了整体DRAM市场的竞争力。据Counterpoint Research数据，今年第一季度，SK海力士超越三星电子，登顶全球DRAM营收榜首。

一位半导体业内人士表示:“C-HBM与S-HBM的专属开发体系一旦稳固，SK海力士在开发速度和技术响应能力方面将更上一层楼。”

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